講座主題：Chiplet技術(shù)與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
特邀專(zhuān)家：代文亮 正高級(jí)工程師
講座時(shí)間：6月28日下午15：00
講座地點(diǎn)：二教312
專(zhuān)家介紹：
代文亮，上海交通大學(xué)博士，工信部國(guó)家信息技術(shù)緊缺人才培養(yǎng)工程專(zhuān)家(集成電路類(lèi))，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司微系統(tǒng)客座首席專(zhuān)家，IEEE TMTT、 IEEE TAP、DAC等國(guó)際期刊和會(huì)議的常規(guī)審稿人。現(xiàn)任芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁，芯和半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)一家從事電路、電磁、電源、熱和應(yīng)力等設(shè)計(jì)仿真類(lèi)的*公司。經(jīng)過(guò)13年的潛心研發(fā)，已開(kāi)發(fā)出20多款*工具，服務(wù)全球500+客戶(hù)，打破了美國(guó)企業(yè)全面壟斷*行業(yè)的局面，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)的空白。參與編寫(xiě)《Cadence系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)》《高速電路設(shè)計(jì)》和《混合信號(hào)設(shè)計(jì)方法學(xué)指導(dǎo)》，榮獲2020年上海市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)（No.3），累計(jì)獲得10件發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)、34件實(shí)用新型專(zhuān)利授權(quán)、50多件軟件著作權(quán)。
講座內(nèi)容簡(jiǎn)介：
異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無(wú)疑問(wèn)已經(jīng)成為后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一。Chiplet作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要應(yīng)用，成為工藝縮微接近極限和制造成本高企之下的另一條實(shí)現(xiàn)性能升級(jí)的路徑，在先進(jìn)制程發(fā)展受限的情況下，被寄望為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破口之一。此次的演講將深入淺出地演繹Chiplet技術(shù)的特色、在設(shè)計(jì)中面臨的挑戰(zhàn)以及解決之道。
