講座題目：后摩爾時代的IC載板技術(shù)與發(fā)展趨勢
主講人：陳先明 首席執(zhí)行官
講座時間：2023年6月16日（星期五）10:00-11:30。
講座地點：沙河校區(qū) 二教307
主講人簡介：
陳先明， 2011年始任珠海越亞首席運營官職位， 2017年始擔(dān)任越亞首席執(zhí)行官（CEO）。榮獲珠海市“高層次人才”榮譽稱號，現(xiàn)擔(dān)任電子科技大學(xué)專業(yè)碩士研究生校外導(dǎo)師，擔(dān)任企業(yè)技術(shù)中心負(fù)責(zé)人職位，主持并參與多項重大科研項目，孵化的研發(fā)成果多次獲珠海市、廣東省科技獎。
內(nèi)容簡介：
封裝載板（又稱IC載板）主要功能為搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護作用，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。講座內(nèi)容涵蓋封裝載板的制造技術(shù)方案及產(chǎn)品特性、后摩爾時代先進封裝載板發(fā)展方向以及上下游邊界突破與融合。
